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  • SuperViewW1芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀
    SuperViewW1芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀

    中圖儀器SuperViewW系列芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測。

    時間:2024-07-09型號:SuperViewW1訪問量:636
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  • WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測系統(tǒng)
    WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測系統(tǒng)

    中圖儀器WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-07-09型號:WD4000訪問量:547
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  • WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀
    WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀

    中圖儀器WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-06-07型號:WD4000訪問量:672
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  • WD4000晶圓三維形貌測量設備
    WD4000晶圓三維形貌測量設備

    中圖儀器WD4000晶圓三維形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-06-11型號:WD4000訪問量:611
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  • WD4000無圖晶圓厚度翹曲度粗糙度測量機
    WD4000無圖晶圓厚度翹曲度粗糙度測量機

    中圖儀器WD4000無圖晶圓厚度翹曲度粗糙度測量機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。

    時間:2024-06-18型號:WD4000訪問量:621
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  • WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備
    WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備

    WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

    時間:2024-06-20型號:WD4000訪問量:725
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  • WD4000晶圓平整度翹曲度測量設備
    WD4000晶圓平整度翹曲度測量設備

    WD4000晶圓平整度翹曲度測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質量的2D、3D參數。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。

    時間:2024-06-21型號:WD4000訪問量:909
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  • WD4000半導體晶圓量測設備
    WD4000半導體晶圓量測設備

    中圖儀器WD4000半導體晶圓量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

    時間:2024-06-24型號:WD4000訪問量:654
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